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导致塑封装麻面现象三大要素
封装成形后，我们一般都要经过外观检验，外观检验有很大部分的作用，就是将塑封体表面有缺陷的产品剔除出来，麻面就是其中一种缺陷。之所以称为麻面，因为缺陷的现象是塑封
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塑封装材料填充不完全现象分析
封装成形未充填现象主要有两种情况：1）趋向性的未充填，主要是由于封装工艺与塑封料的性能参数不匹配造成的；2）随机性的未充填，主要是由于模具清洗不当、塑封料中不溶
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硫酸盐体系快速镀性能特征
一、金相检验做赫尔槽试验：黄铜试片镀光亮镍，再镀Trich-9551三价铬，5 A电流施镀5 min。在金相显微镜下放大1 500倍观察镀铬层，镀层光滑，无裂纹
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硫酸盐体系快速镀三价铬工艺亮点
镀层蓝白色，接近六价铬镀层的色泽，硬度高，耐磨性、耐蚀性好，厚度能够达到0.3μm以上。镀液覆盖能力高，操作简单，便于维护，不含六价铬，废水处理简单。一、镀速在
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